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智能IC卡芯片塑封模具保養清洗
作者： 圖瑪化工
來源： 圖瑪化工
發布時間： 2022-11-16 17:00
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智能IC卡是一種帶有集成電路芯片的卡片，芯片具備存儲數據的功能，有些芯片還可安裝操作系統軟件。隨著經濟不斷發展，IC卡在我國諸如身份證、銀行卡、公交一卡通、社會保障、鐵路票卡等領域得到了廣泛應用。
IC卡芯片是IC卡的核心，是集成電路封裝的一種形式。IC卡芯片的基本制造流程與常規集成電路封裝非常相似，由貼片（DieBonding）、焊線（WireBonding）、封模（Encapsulation）和測試（Testing）組成。封裝是利用封裝材料（通常是EMC, Epoxy Molding Compound），將集成電路包裹起來，起到保護和隔離的作用。
在封裝的過程中，封裝材料由于受熱會釋放出一些小分子，在長期的加熱使用過程中，會在模具表面形成油污、積碳等污染物。日常的保養，例如使用脫模劑、使用三聚氰胺洗模膠，并不能徹底的去除，需要定期將模具拆解下來，放入超聲波清洗機中，進行徹底的清洗。對模具定期進行徹底的清潔，對于保持模具的最佳狀態和確保產品外觀質量是必須的。
污染物的形成原因及類型
模具是塑封材料成型固化的地方。由于熱量的作用，會使塑封材料中的小分子物揮發出來，在模具上富集。長期的加熱，會使這些小分子變性，固化甚至碳化。附著在模具表面的污染物，會顯著影響塑封材料在模具型腔內的流動性，從而影響到塑封的效果。如果產生積碳，不容的固體顆粒還有可能隨著EMC流入芯片內，可能會沖擊金線、芯片等，造成質量隱患。由于模具不干凈造成的麻面、塑封不良、金線偏移、芯片開裂等質量問題是常見的，解決的辦法就是定期對模具進行徹底的清洗保養，這樣模具又可以像新的一樣使用。
水基清洗劑的作用機理
水基清洗劑是含有表面活性劑、助清洗劑及螯合物及礦物鹽成分的混合物。區別于其它類型的清洗劑，水基清洗劑中不含有溶劑成分，它以水為溶解介質和清洗介質。水基清洗劑的突出優點是使用環保、安全。不僅可以保障清洗的效率和質量，還可以最大限度的保護操作人員及環境安全無傷害。
水基清洗劑的清洗過程是濕潤、乳化、分散、懸浮等多種機理協同作用的結果。提高溫度、增加濃度對提高清洗效率有幫助。超聲波可以為清洗作用輸入很大的動能，對清洗結果有明顯的影響。
使用1:10（v/v）的RBS 35溶液清洗后，模具表面的污染物已經徹底去除干凈。
清洗工藝開發的一般原則
對于使用水基清洗劑，我們一般需要遵循以下的三個基本原則：
- 考察清洗劑與器件的材質相容性。在本案例中由于器件的材質是IC模具鋼，在模具的表面有MCP鍍層，對堿性清洗劑具有良好的耐受性，所以可以選擇中等堿性的RBS 35清洗劑。
- 分析污染物的來源與特征。在本案例中，污染物主要來自于小分子揮發物。能夠被水基清洗劑濕潤和分離。雖然如此，由于器件長期的使用，需要加熱清洗以去除頑固的污漬，如果有條件使用超聲波清洗機，將大大縮短清洗時間。
- 根據清洗工藝選擇合適的清洗劑。本案例中采用浸泡+超聲波清洗器清洗，所以選擇適合超聲波清洗的RBS 35清洗劑。
主清洗程序完成后，必須使用去離子水沖洗，以去除清洗劑的殘留。
以下清洗方法來源于某些類型的客戶的具體實踐，僅供參考。
模具拆下時的清洗方法有二種
1. 清洗一般的模盒(MOLD CHASES)只需將50% RBS 35加50%的清水，加熱至80-90°C，然后將模盒放進溶液中約1-2小時，模盒便會煥然一新;如遇頑固污漬，則需時4-8小時.清洗完后，用清水洗滌再烘干.
2.利用超聲波清洗機，清洗的時間可減低，而使用較低濃度的洗模也可發揮作用。加大洗模液的濃度或提高溫度，同樣也可以加快清洗速度。不過在使用熱洗模液時，工件從液體里取出后必須迅速地清洗。
當模具在塑封機上
1.要把濃縮液稀釋，通常2%(體積比)已足夠。
2.在可能的情況下，應把模具的溫度降低至攝氏80-100度，這樣可更有效。
3.利用尼龍刷子或棉布把洗模液加在模具的下 半部，然后才把模具合上3-5分鐘，令RBS 35的蒸氣可到達模具的上半部。
4.把模具分開，利用壓縮空氣把模具表面顯起 的污物吹掉，需要時也可用尼龍刷子洗刷模具。
5.隨后再用洗模膠餅洗模，則模具可以完全清理干凈。